2004年
公司注册/建厂
2005年
并购和舰科技(苏州)有限公司凸块营运部门;
Bumping/Assembly进驻FAB1;
2006年

和舰BOD厂关闭,并入颀中,同期凸块生产和封装测试(COF)开始量产;
通过ISO9001&ISO14001体系认证;

2007年
一期厂房奠基;
通过ISO/TS16949&OHS180001 系统认证;
2008-2010年
新厂进驻完成;
通过海关A类企业认证;
2011年
CP开始量产;
通过QC80000认证;
荣获江苏省“高新技术企业”荣誉;
2012-2013年
Dicing Saw/COG开始量产;
宿舍(颀园)动土建造;
2014年
厚铜产品量产;
宿舍(颀园)颀园投入使用;
2015年
二期厂房动工;
Bumping/Dicing Saw/COG扩产;
通过ANSI/ESD S20.20认证;
2016年
铜柱产品量产;
二期厂房封顶;
2017年
一期厂房外墙翻新完成;
加入奕斯伟集团;
2018年
二期厂房启用;12寸金制程量产;
12寸T/K全线扩产;
2019年
12寸全制程全面扩产;新建WLCSP新工艺(包含Solder bumping、Ball drop及DPS)并完成T/K全制程量产;荣获“省级示范智能车间”称号;通过 “履晶封装工程技术研究中心”绩效考核,并荣获优秀等级;被评为“2018年度苏州工业园区5A级劳动保障信用等级单位”
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